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例1－12单结晶体管触发电路中，削波稳压管两端并接移只大电容，可控整流电路能工作吗？为什么？

解：不能工作。因为单结晶体管触发电路得同步使靠稳压管两端得梯形波电压过零实现得，使电容充电得开始时刻与主电路一一对应。如果接上滤波电容，电路就没有过零点，因此电路不能正常工作。

例1－13单结晶体管张驰振荡电路是根据单结晶体管的什么特性组成工作的？振荡频率的高低与什么因素有关？

解：单结晶体管张驰振荡电路是根据单结晶体管的负阻特性组成工作的。

根据振荡电路的频率

可以看出，频率与充电电阻Re和电容容量C有关。

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图1－7 例1－11波形图

光致抗蚀干膜是六十年代后期研制与开发出来的光成像原材料。由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。又根据感光材料的种类的不同，有的增加触变剂、流平剂、填料等。此种材料的特点是分辨率高、抗蚀能力强、涂布均匀、感光层的厚度可制作成25μm、分辨率达到极限值为0.10mm。工序操作简单易实现自动化生产，适合大批量印制电路板生产。但随着组装密度要求越来越高，印制电路图形的导细更细和间距更窄。采用此类光致抗蚀干膜，要制造出0.10-0.076mm导线宽度就显得更加困难。而且制作出更薄的光致抗蚀干膜，从加工手段分析是不太可能。所以，基干膜本身厚度与涂覆尺寸的收缩限制再提高是很困难的

v根据不同的用途选用不同目数的网版进行涂覆，以得到不同厚度的抗蚀层。实践表明：用于印制蚀刻工艺(如制作多层板内层图像)可选用200目丝网，网印后膜的厚度12土2Mm。用于图形电镀工艺在选用150目一120目丝网，网印后膜的厚度为25土2μm，以使镀层厚度不超过膜层厚度，防止由于镀层突延压住图像边缘处的抗蚀层，去膜时又去不掉，造成图像边缘不整齐。

v涂覆是在比印制板有效面积每边大出5—7mm的范围内进行，而不是整板涂覆，以有利于曝光时底版定位的牢度，因为底版定位胶带若贴在膜层上，使用几次后粘性便大大降低容易在曝光抽真空过程中产生底片偏移，特别是制作多层板内层图像时，这种偏移不易发现， 而是要当表面层做出图像并蚀刻后方能看出，但此时已无法补救，产品只能报废。

v涂覆后的板子必须上架，而且板与板之间要有一定距离，以保证下步烘烤中干燥的均匀、。

v涂覆方式除了采用网印外，大规模生产的还可以来用幕帘涂布、滚涂或喷涂等方式涂覆。

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